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微博華為「去美化」，旗艦機 Mate 30 已未使用美國零組件
時間:12/03/2019 00:00
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cnBeta.COM 引述外媒報導，雖然美國科技公司正在努力與中國智慧手機巨頭華為技術恢復業務，但可能為時已晚，因為華為正在一步步打造沒有美國晶片的智慧手機。據日本科技實驗室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 分析報告顯示，華為在今年 9 月發表的新旗艦機 Mate 30，這款擬與蘋果 iPhone 11 機型展開競爭的曲面螢幕、廣角手機未使用任何美國零組件。業界認為，Mate 30 顯示，即便沒有美國晶片，華為新機看來也沒有受到影響，未來華為新品可能比照此模式，並可望增加對台廠供應商的依賴。
今年 5 月，川普政府禁止美國公司向華為供貨，此一命令使得高通、英特爾等公司無法跟華為有業務上的往來。不過，美國商務部部長 Wilbur Ross 11 月表示，美國晶片製造商正在獲得恢復部分其他晶片發貨的許可。Ross 指出，該部門已收到了近 300 份許可證申請。
雖然華為目前還沒有完全停止使用美國晶片，但根據 Fomalhaut 的拆機分析顯示，這家公司已經減少了對美國供應商的依賴，5 月以來推出的一些新手機中取消使用美國晶片，例如 Y9 Prime、Mate 智慧手機等，另兩家公司 iFixit 和 Tech Insights Inc. 也對華為手機進行類似的拆機，並得出類似的結論。
新浪財經引述華爾街日報報導，就 Mate 30 而言，較早版本提供的音訊晶片來自 Cirrus Logic。據 Fomalhaut 拆解分析指出，在較新的 Mate 30 型號中，晶片是由荷蘭晶片製造商恩智浦半導體公司提供的。拆解分析顯示，由 Skyworks 提供的功率放大器被華為內部晶片設計公司 HiSilicon 的晶片所取代。usquehanna International Group 的半導體分析師 Christopher Rolland 表示，當華為推出這款高階手機而沒有用美國的零組件時，這是一個非常重要的訊號。而在日前會議上，華為高層即表示，該公司正在遠離美國零部件，但華為發展速度如此之快令他感到驚訝。
華為發言人也表示，公司「顯然傾向於繼續整合並從美國供應商那裡購買元件」，但如果礙於美國政府的決定而證明這是不可能的話，華為也別無選擇，只能從非美國渠道尋找替代供應商。花旗集團半導體分析師 Atif Malik 表示，美國公司、尤其是低價手機的「中國國內替代風險」正在增加。
文章摘自：科技新報
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