日本半導體屢遭挫折的三個教訓

40年前，日本曾經是半導體大國，當時日本半導體在全球半導體市占率一度超越美國。但如今，全球前十大半導體廠排名當中，幾乎看不到日本廠商，全球市佔率也只剩下10％左右。究竟是什麼原因，讓日本這個曾經的半導體大國走向衰弱？

日本半導體屢遭挫折的原因何在？回首歷史，3個主要原因隨之浮現。
日本針對實現本國半導體産業復興的討論日趨活躍。5月18日，日本的業界團體「電子信息技術産業協會（JEITA）」向日本經濟産業省提出了政策建議。日本執政黨自民黨21日組建了討論半導體戰略的議員聯盟。日本經濟産業省也在3月匯總了半導體戰略的概要。雖然日本政府和民間在此之前也一直展開摸索復興之路的行動，但最終都未能實現挽回劣勢。

「這樣下去，再過10年左右，半導體産業恐怕會從日本消失」，日本電子信息技術産業協會的半導體部門會議向日本經濟産業省提出的建議透露出強烈的危機感。回顧半導體企業的營收排行榜，1990年日本企業曾在前10名中佔據6席，但到2020年，前10名中已找不到日本企業的名字。

1980年代，日本企業借助美元升值的東風，以半導體存儲晶片「DRAM」為代表，掌握較高市佔率。不過，由於美國企業的不滿，1986年簽署了提及市佔率和價格監督的《日美半導體協議》。之後，美國企業趁著個人電腦、傳統手機和智慧手機的相繼普及而恢復增長勢頭，韓國和台灣企業的價格競爭力和技術水平也不斷提升，相反，日本企業則受到擠壓。

日本企業在投資競爭、經營判斷上落後

日本被韓國和台灣拉開差距的第一大原因是對投資競爭的應對。
半導體産品價格低廉，行情也隨著供求平衡而明顯波動。另一方面，以電路微細化為代表的技術競爭激烈，半導體設備動輒數千萬日元～數十億日元，價格高昂。因此，需要觀察行情和技術趨勢，具備對開發和製造的鉅額投資敏銳地做出判斷的經營和財務實力。

日本的半導體産業曾作為NEC、東芝和日立製作所等綜合機電企業的一個部門實現增長。但在1990年代末的蕭條期，這種波動幅度巨大的業務對綜合性企業來説成為負擔。由於大幅虧損，NEC首腦當時甚至無奈的説「半導體部門有時被稱為公司的賊」。在逐漸難以承受尖端技術開發的鉅額投資的背景下，日本企業對半導體部門的投資被縮減，經營決策變得遲緩。

形成對照的是，即使在蕭條期也通過果斷而大膽的投資實現快速增長的韓國三星電子。三星借助行情因日企減少投資而變得最糟糕的時期敲定投資。然後在行情復甦的時期率先收穫果實，在繁榮期賺錢。通過這一戰略，三星奪取了優勢。

三星的已故前會長李健熙借助果斷而大膽的投資推動半導體業務快速增長

在已故的前會長李健熙的卓越領導能力之下，三星在針對需要大規模資金的半導體工廠的投資方面，積極利用增發和附新股認購權公司債（可轉換公司債券，CB），靈活地展開投資。另一方面，日本企業針對半導體投資，則避免權益融資(equity finance，伴隨新股發行的融資），而是依賴債務融資(Debt Finance，通過借貸實施的融資)，錯失了投資良機。

從受到行情波動困擾的半導體廠商獲得訂單的是涉足代工業務的台灣企業台積電（TSMC）。台積電創始人的張忠謀1999年接受採訪時就曾表示，日本也不得不改變自主建立的業務模式的時刻必將到來。

台積電構建的是將半導體的「設計」和「製造」分開的商業模式。台積電預測成為客戶的半導體的無廠設計企業將崛起，確立了世界最初的半導體代工模式。

未能趕上這種業務模式的變革是日本企業遇到的第2個挫折。
由於盈利環境的惡化，自1990年代末至2000年代前半起，日本企業相繼實施半導體業務的剝離與合併。1999年，隨著NEC和日立製作所的DRAM業務的合併，誕生了後來的爾必達記憶體。其他企業也不斷撤退與合併，日本從事DRAM業務的企業集中至爾必達1家。2003年，日立製作所和三菱電機的邏輯半導體業務合併，誕生了瑞薩科技（現為瑞薩電子、Renesas Electronics），整合不斷被推進。

日本一家半導體廠商的高管回憶稱，2000年代的重組期曾經應該是「日本進入代工業務領域的大好機會」。實際上，在早已加強危機感的日本經濟産業省的推動下，構想被多次提出。2006年，日立製作所、東芝和瑞薩共同出資的策劃企業「尖端工藝半導體代工籌備公司」設立。該公司摸索了用於家電等的系統LSI的代工，但由於無法與需求方形成步調一致，最終未能拿出確保産量的時間表。僅僅半年左右的時間，計劃就基本化為泡影。

瑞薩也在設立當初存在將開發、設計與工廠分開的水平分工化構想。但是，從各機電企業匯聚而來的管理層放棄了相關方針。瑞薩決定實施工廠的整合與關閉還是在迎來3·11東日本大地震導致的經營危機之後。

目前，美國博通、美國高通和美國英偉達等無廠企業快速增長，成為相關生産接盤俠的台積電正迎來業務巔峰。

不對路的政策支援

第3個原因是日本政府對半導體産業的政策支援並不對路
在日本經濟産業省2002年發佈的有關半導體産業的報告書中，出現了「需要通過企業間的外包等措施提高效率」、「需要通過徹底推進標準化和通用化，推動成本的大幅降低」等表述。事實上，由日本國內11家企業出資、推進技術標準化的開發公司「尖端SoC基礎技術開發」的設立和研究開發項目的合併等被推進，但未能取得足以改變成本結構的成果。

在3·11東日本大地震後，日本企業迎來日元迅速升值等「六重苦」的時代。韓國以韓元貶值為東風擴大了勢力，日本企業則苦於競爭力的進一步下滑。

爾必達向東京地方法院申請適用《公司更生法》，舉行新聞發佈會的爾必達記憶體的社長坂本幸雄（2012年2月27日，東證）

爾必達因記憶體價格下跌和2008年雷曼危機而陷入資金困難，不得不接受公共資金和銀行的共同貸款。再加上日元明顯升值，結果競爭力下降。之後，在迎來改換貸款期限之時，又被日本政策投資銀行提出苛刻的條件，2012年被迫申請適用日本《公司更生法》（相當於申請破産保護）。繼承日本DRAM業務的爾必達的廣島工廠現在已成為美國美光科技的主力基地之一。

SIA（美國半導體産業協會）2021年春季發佈的報告分析稱「在日美運行10年記憶體工廠所需的成本比韓國、新加坡和中國高出20~40％，大部分源自政府扶持的差距」。政策支援的差距作為工廠運營的成本之差，成為半導體産業的沉重負擔。

目前，世界各國和地區的政府正在推進大規模的補貼政策，美國為了吸引工廠，請求國會批准500億美元補貼。日本電子信息技術産業協會認為，即使是日本企業認為能贏得勝利、維持投資且保持競爭力的領域「也可能逐步被奪走市佔率」。

日本經濟産業省已透露的支撐供應鏈的補貼預算約為2100億日元。對此，日本半導體企業的前高管抱怨稱「只有這種規模，即使是經濟産業省搖旗吶喊，也只能重覆過去的失敗」。

雖然日本半導體廠商的地位已經下降，但日本在半導體的設備和材料領域作為支撐世界半導體供應鏈的存在而在提高競爭力。另外，鎧俠(KIOXIA，原東芝記憶體）、美國西部數據(Western Digital)和繼承爾必達工廠的美光科技等日美企業的合作等也在擴大。

新一代半導體工廠的開設以及促進生産的研發合作體制等應解決的課題仍很多。為了避免政府、官僚和民間好不容易開始熱烈展開討論的復興戰略成為過眼雲煙，日本需要吸取過去的教訓，重新描繪能夠獲取勝利的道路。

文章摘自：日經中文網