德国博世计划2026年前投资30亿欧元于半导体业务

  來源 東方網    何丽丽     發表時間:07/13/2022     瀏覽 261 次

            

                              

新华社德国德累斯顿7月13日电(记者何丽丽)汽车技术和服务供应商德国博世集团13日宣布,到2026年前,将在半导体业务上投资30亿欧元。

    2022博世科技日13日在博世位于德国德累斯顿的晶圆厂举行,展示了博世集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。

    博世集团董事会主席斯特凡·哈通在科技日发布会上表示,作为上述投资的一部分,博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。此外,博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元,在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

    据介绍,博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片,以应用于电动和混动汽车的电力电子器件中。碳化硅芯片可帮助电动汽车延长6%的续航里程。为了让电力电子器件价格更低、效率更高,博世也在探索使用其他类型的芯片,例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。